EMS事業

実装技術と設備

高密度実装

最先端表面実装機を備え、高密度、高スループット生産体制を備えています。

電子ユニットや電子デバイスのミニチュアライズに対応するため、積極的な設備投資を行っており0.1mmピッチ、0603chip、QFPタイプ / BGAタイプ / CSPタイプのICに対応しています。

また、生産変動に対応可能な実装機を選定することにより、多種多様な基板組立てが可能です。

大型基板実装

各工程へ高い技術が要求される超大型基板対応ラインを有しております。

半導体試験装置等に使用される大型マルチレイヤーボード(多層プリント配線板)。 その基板組立に対応する実装ラインを有しております。そのラインには、大型基板対応3D・SPIおよび10ゾーンN2リフロー、8ゾーンAirリフローを有しており、安定した品質提供および資材の有効活用が可能となっております。

ディスクリート挿入

基板組立の先駆けである挿入工程。大型ディスクリート部品まで挿入が可能です。

電子デバイスのSMT化が進む中、生産品目によってはアキシャル・ラジアル部品がいまだ現役です。

MEKグループでは、ジャンパー、アキシャルおよび7.5mmピッチラジアル部品まで対応可能な自動挿入機を有しております。

また、各実装ラインには接着剤塗布機も完備。SMT & ディスクリート混載基板の生産ができます。一方、はんだ付け工程では、共晶およびPbフリー用はんだ槽を所有しており、さまざまな種類の基板生産が可能です。

検査

基板外観検査装置メーカー マランツエレクトロニクス グループとしての製造工程。

当然検査装置にて不良流出を阻止

オフラインにてAXI装置も導入し、次工程への不良流出を防ぐ工程作りに努めております。

BGAリワーク

高価な資材を無駄にしません!

裏面電極パッケージ部品のはんだ付け不良に備え、BGAリワーク装置を導入しています。

最大基板サイズは762mm×558mm。高出力ヒーターを備えることにより、多層プリント基板への対応が可能となっております。

また、X線透視による不良確認およびリワーク後の接続確認を行っております。

リワークやX線透視作業のみも承っておりますので、詳細はお問い合わせください。

所有設備

各工程ごとに多種多様な製造設備を所有し、お客様のさまざまなご要望にお応えいたします。

前後工程問わず、さまざまな組立装置を有することにより、間口の広い生産対応が可能です。

ガラスエポキシ基板からメタルコア基板、フレキシブル基板まで、高密度・高多層・大型基板各種へ対応いたします。

最先端実装機、幅広い部品対応の挿入機、不良の流出を防ぐ検査装置のほか、不良を生まない生産環境を整えております。

  • 生産設備 SMT 1号機

    • 半田印刷機 SP22P-M:チップサイズ 0603
    • ボンド塗布機 BD12S-MR:装着タクト 0.085s/chip
    • 高速機 CM88S-M:QFP 0.4mmピッチ
    • 異形機 CM95R-M:CSP, BGAポール認識
    • リフロー炉 SAR-825:Pbフリー対応(7ゾーン)
    • 外観検査機 L22X FV-350
  • 生産設備 SMT 2号機

    • 半田印刷機 SP18P-L:チップサイズ 0603
    • ボンド塗布機 BD12S-MR:装着タクト0.085s/chip
    • 高速機 CM88S-M:QFP 0.4mmピッチ
    • モジュラー機 CM402-M:CSP, BGAボール認識
    • 異形機 CM301-D:Pbフリー対応 (8ゾーン)
    • リフロー炉 SNR825:N2対応
    • 外観検査機 L22X FV-350
  • 生産設備 SMT 3号機

    • 半田印刷機 SPG NM-EJ6PA:チップサイズ 0603
    • モジュラー機 CM402-M:QFP 0.4mmピッチ
    • 異形機 DT401-M:CSP, BGAポール認識
    • リフロー炉 SNR825:Pbフリー対応(8ゾーン)
    • 外観検査機 L22XCL-350:N2対応
  • 生産設備 SMT 4号機 (Lライン)

    • 半田印刷機 SPG NM-EJ6PA:チップサイズ 0603
    • 半田印刷検査機 VP5200L:装着タクト 0.085 s/chip
    • モジュラー機 NPW-W2/NM-EJM7D:QFP 0.4mmピッチ
    • 異形機 NPW-W2:CSP, BGAポール認識
    • リフロー炉 SNR-1050GT:Pbフリー対応(8ゾーン)
    • 外観検査機 U22XFDL-650:N2対応
  • 生産設備 SMT 5号機 (Lライン)

    • 半田印刷機 SP80V-L:チップサイズ 0603
    • モジュラー機 CM402-L:装着タクト 0.085 s/chip
    • 異形機 DT401-F:QFP 0.4mmピッチ
    • リフロー炉 SNR-846:CSP,BGAポール認識
    • 外観検査機 U22XFDL-650L:Pbフリー対応(8ゾーン)
  • 生産設備 DIP Aライン (有鉛はんだ)

    • スプレーフラクサー MXL-350:対応基板サイズ 45mm - 335mm
    • 自動半田付け装置 HC33-28M:発砲フラックス対応
  • 生産設備 DIP Bライン (無鉛はんだ)

    • スプレーフラクサー MXL-:対応基板サイズ 50mm - 350mm
    • 自動半田付け装置 SPDⅡ-300
  • 生産設備 DIP Cライン (無鉛はんだ)

    • スプレーフラクサー MXL-350:対応基板サイズ 50mm - 350mm
    • 自動半田付け装置 TW-350L:N2対応
  • 周辺機器

    • BGAリワーク装置 RD-500Ⅲ / BGA-3000 / BGA-1
    • リフローチェッカー RCP-100 / RC-9
    • x線検査機 NEO-690Z
    • ベーキング槽 DN43 × 2台 / M6V-212F(U)
    • 実装データ作成支援システム PC-MountCAM
    • 誤実装防止システム KEYENCEハンディターミナル
    • スクリーン洗浄機 AC-A05
    • はんだ攪拌装置 DY-12 / DY-16
    • PSA窒素ガス発生装置 TNGSH-60-RE60FE/N
    • コンプレッサ OSPN-30S5/6AR
    • ドレンマスター OWD10-H
    • パーツカセットメンテ治具 TA11C-G

企業情報

会社情報とグループ企業

会社概要と報道情報

グループ企業

品質方針と環境活動

品質方針

環境活動

エアブロワー

EMS事業

事業概要と特徴

実装技術と設備

高密度実装

大型基板実装

ディスクリート挿入

検査

BGAリワーク

所有設備

 

品質管理と生産環境

品質管理

静電気対策

集中購買

RoHS指令への対応

ISO認証取得

5S 活動への取り組み

製品組立と事例

サービス業務

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