EMS事業

実装技術と設備

高密度実装

最先端表面実装機を備え、高密度、高スループット生産体制を備えています。

電子ユニットや電子デバイスのミニチュアライズに対応するため、積極的な設備投資を行っており0.1mmピッチ、0603chip、QFPタイプ / BGAタイプ / CSPタイプのICに対応しています。

また、生産変動に対応可能な実装機を選定することにより、多種多様な基板組立てが可能です。

大型基板実装

各工程へ高い技術が要求される超大型基板対応ラインを有しております。

半導体試験装置等に使用される大型マルチレイヤーボード(多層プリント配線板)。 その基板組立に対応する実装ラインを有しております。そのラインには、大型基板対応3D・SPIおよび10ゾーンN2リフロー、8ゾーンAirリフローを有しており、安定した品質提供および資材の有効活用が可能となっております。

ディスクリート挿入

基板組立の先駆けである挿入工程。大型ディスクリート部品まで挿入が可能です。

電子デバイスのSMT化が進む中、生産品目によってはアキシャル・ラジアル部品がいまだ現役です。

MEKグループでは、ジャンパー、アキシャルおよび7.5mmピッチラジアル部品まで対応可能な自動挿入機を有しております。

また、各実装ラインには接着剤塗布機も完備。SMT & ディスクリート混載基板の生産ができます。一方、はんだ付け工程では、共晶およびPbフリー用はんだ槽を所有しており、さまざまな種類の基板生産が可能です。

検査

基板外観検査装置メーカー マランツエレクトロニクス グループとしての製造工程。

当然検査装置にて不良流出を阻止

各SMTラインには、3DSPI装置、部品およびはんだ検査用AOI装置を導入しております。

また、オフラインにてAXI装置も導入し、次工程への不良流出を防ぐ工程作りに努めております。

BGAリワーク

高価な資材を無駄にしません!

裏面電極パッケージ部品のはんだ付け不良に備え、BGAリワーク装置を導入しています。

最大基板サイズは762mm×558mm。高出力ヒーターを備えることにより、多層プリント基板への対応が可能となっております。

また、X線透視による不良確認およびリワーク後の接続確認を行っております。

リワークやX線透視作業のみも承っておりますので、詳細はお問い合わせください。

各工程ごとに多種多様な製造設備を所有し、お客様のさまざまなご要望にお応えいたします。

前後工程問わず、さまざまな組立装置を有することにより、間口の広い生産対応が可能です。

ガラスエポキシ基板からメタルコア基板、フレキシブル基板まで、高密度・高多層・大型基板各種へ対応いたします。

最先端実装機、幅広い部品対応の挿入機、不良の流出を防ぐ検査装置のほか、不良を生まない生産環境を整えております。

所有設備

  • 生産設備 SMT 1号機

    半田印刷機:SP20P-MA

    ボンド塗布機:BD12S-MR

    高速機:CM88S-M

    異形機:CM95R-M

    リフロー炉:SAR-825

    外観検査機:L22X FV-350

    チップサイズ 0603

    装着タクト 0.085s/chip

    QFP 0.4mmピッチ

    CSP、BGAポール認識

    Pbフリー対応(7ゾーン)

  • 生産設備 SMT 2号機

    半田印刷機:SP22P-M

    高速機:CM88S-M

    異形機:CM20F-M

    異形機:CM301-D

    リフロー炉:SOL SYS-8310IRTP

    外観検査機:L22X FV-350

    チップサイズ 0603

    装着タクト 0.085 s/chip

    QFP 0.4mmピッチ

    CSP、BGAポール認識

    Pbフリー対応(6ゾーン)

  • 生産設備 SMT 3号機

    半田印刷機:SP22P-M

    ボンド塗布機:BD12-SMR

    モジュラー機:CM402-M

    異形機:DT-401-M

    リフロー炉:SNR-825

    外観検査機:L22X FV-350

    チップサイズ 0603

    装着タクト 0.085 s/chip

    QFP 0.4mmピッチ

    CSP、BGAポール認識

    Pbフリー対応(8ゾーン)

    N2対応

  • 生産設備 SMT 4号機

    半田印刷機:SPG NM-EJ6PA

    モジュラー機:CM402-M

    異形機:DT-401-F

    リフロー炉:SNR-825

    外観検査機:L22X FV-350

    チップサイズ 0603

    装着タクト 0.085 s/chip

    QFP 0.4mmピッチ

    CSP、BGAポール認識

    Pbフリー対応(8ゾーン)

    N2対応

  • 生産設備 SMT 5号機(Lライン)

    半田印刷機:SP80V-L

    モジュラー機:CM402-L

    異形機:DT401-F

    リフロー炉:SNR-846

    外観検査機:U22XF DL-650

    チップサイズ 0603

    装着タクト 0.085 s/chip

    QFP 0.4mmピッチ

    CSP、BGAポール認識

    Pbフリー対応(8ゾーン)

  • 生産設備 SMT 6号機(Lライン)

    半田印刷機:SPG NM-EJ6PA

    半田印刷検査装置:CKD-VP5200L

    モジュラー機:NPM-W2 / NM-EJM7D

    リフロー炉:SNR-1050GT

    外観検査機:U22XF DL-650

    チップサイズ 0603

    装着タクト 0.085 s/chip

    QFP 0.4mmピッチ

    CSP、BGAポール認識

    Pbフリー対応(8ゾーン)

    N2対応

  • 生産設備 DIP Aライン(有鉛はんだ)

    スプレーフラクサー:MXL-350V

    自動半田付け装置:HC33-28MDX

    対応基板サイズ:45mm - 335mm

    発砲フラックス対応

  • 生産設備 DIP Bライン(無鉛はんだ)

    スプレーフラクサー:MXL-350V

    自動半田付け装置:SPDⅡ-300

    対応基板サイズ:50mm - 350mm

  • 生産設備 DIP Cライン(無鉛はんだ)

    スプレーフラクサー:MXL-350V

    自動半田付け装置:TW-350L

    対応基板サイズ:50mm - 350mm

    N2対応

  • 周辺機器

    BGAリワーク装置:RD-500Ⅲ / BGA-3000 / BGA-1

    リフローチェッカー:RCP-100 / RC-9

    x線検査機:NEO-690Z

    ベーキング槽:DN43 × 2台 / M6V-212F(U)

    実装データ作成支援システム:PC-MountCAM

    誤実装防止システム:KEYENCEハンディターミナル

    スクリーン洗浄機:AC-A05

    はんだ攪拌装置:DY-12 / DY-16

    PSA窒素ガス発生装置:TNGSH-60-RE60FE/N

    コンプレッサ:OSPN-30S5/6AR

    ドレンマスター:OWD10-H

    パーツカセットメンテ治具:TA11C-G

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