電子ユニットや電子デバイスのミニチュアライズに対応するため、積極的な設備投資を行っており0.1mmピッチ、0603chip、QFPタイプ / BGAタイプ / CSPタイプのICに対応しています。 また、生産変動に対応可能な実装機を選定することにより、多種多様な基板組立てが可能です。
半導体試験装置等に使用される大型マルチレイヤーボード（多層プリント配線板）。 その基板組立に対応する実装ラインを有しております。そのラインには、大型基板対応3D・SPIおよび10ゾーンN2リフロー、8ゾーンAirリフローを有しており、安定した品質提供および資材の有効活用が可能となっております。
電子デバイスのSMT化が進む中、生産品目によってはアキシャル・ラジアル部品がいまだ現役です。 MEKグループでは、ジャンパー、アキシャルおよび7.5mmピッチラジアル部品まで対応可能な自動挿入機を有しております。
また、各実装ラインには接着剤塗布機も完備。SMT ＆ ディスクリート混載基板の生産ができます。一方、はんだ付け工程では、共晶およびPbフリー用はんだ槽を所有しており、さまざまな種類の基板生産が可能です。
当然検査装置にて不良流出を阻止
オフラインにてAXI装置も導入し、次工程への不良流出を防ぐ工程作りに努めております。
裏面電極パッケージ部品のはんだ付け不良に備え、BGAリワーク装置を導入しています。
最大基板サイズは762mm×558mm。高出力ヒーターを備えることにより、多層プリント基板への対応が可能となっております。
また、X線透視による不良確認およびリワーク後の接続確認を行っております。
リワークやX線透視作業のみも承っておりますので、詳細はお問い合わせください。
| 設備 | 集中管理 | |
生産設備 1号機
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検査機集中管理 RC22X / REP22X |
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生産設備 2号機
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生産設備 3号機
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検査集中管理 キャッチシステム |
オフライン外観検査機 U22XFMA-650L 8カメ検査機 (キャッチシステム対応) オフライン外観検査機 U22XFMA-650L 8カメ検査機 (キャッチシステム対応) オフライン外観検査機 Model22X (2台) |
生産設備 4号機 (Lライン)
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生産設備 5号機 (Lライン)
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生産設備 DIP Aライン (有鉛はんだ)
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生産設備 DIP Bライン (無鉛はんだ)
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生産設備 DIP Cライン (無鉛はんだ)
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周辺機器
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